2023年6月26日、ドローン・ジャパンは、「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト（DOP）」に対応した2つの製品サービス、DOP SUITE（ドップスイート）シリーズ （機体管理・サポート基盤パッケージサービス）、DOP HUB（ドップハブ）対応「プラットフォーム接続ユニット」を発表した。
ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトとは、同社とイームズロボティクスが協働し、その経験とパートナー連携をもとに国内ドローン関連の製品・サービスの社会実装を加速するため、各ドローン関連企業の技術連携が可能なプラットフォームを形成するための取り組み。
今回発表した製品サービスは、同プロジェクトのコンセプトに基づき、機体メーカーや各パートナーの技術をつなぎ合わせる中核的な役割を持ち、ドローンの活用が進むなかで安全性や運用性、活用シーンの多様性を高めるとしている。
DOP SUITEシリーズ （機体管理・サポート基盤パッケージサービス）
DOP SUITEシリーズは、ドローンの安定運用を支援するクラウドアプリケーション。機体運用や安全性の向上に加え、機体メーカーとのサポート連携を強化し、機体サポートの迅速化に寄与するソリューションとなる。
パナソニック システムデザインの協力を受け製品を開発。東京海上日動保険の機体保険と連動することで、ユーザー企業でのドローンの安定運用を高める。
採用・検証予定機体メーカーは、イームズロボティクス、ACSL、プロドローン。（2023年6月現在）
2023年8月にユーザーテスト版（限定ユーザー）、2023年度下期に製品版の提供を開始予定（サービス名未定）。
主な機能
ドローン機体管理
・ 機体管理（バッテリーやモーターのサイクルや使用時間を含む）
・ 機体アラート
・ ログデータの管理（使用報告書の作成を含む）
・ ファームウェア管理（バージョン管理）
・ ドローンの飛行記録との連動
オペレーター管理
サポート連携
DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」
共通化されたユニットを使うことで、機体メーカーおよび周辺機器メーカーやアプリケーション提供メーカーは機体ごとに個別の開発を行うことなく、周辺機器やアプリケーションの実装が可能となる構想。その第1弾をアドバンテック製のBUD（Brain Unit for Drone）シリーズと連携し提供する。
2023年8月に評価版、2023年度下期に製品版の提供を開始予定（製品名未定）。
役割
・ 周辺機器の接続：ジンバルカメラ、スマートバッテリー、パラシュートなど
・ 通信環境の追加：LTEなど
・ アプリの追加：通信制御、カメラ制御、セーフティ、セキュリティ、高度な機体制御など
仕様
アドバンテック社製シングルボードコンピュータ [MIO-2361] ベース
・ CPU：Intel Atom E3900シリーズ
・ 4GBのLPDDR4-2400オンボードメモリー
・ 32GBのeMMCストレージ（最大64GB拡張可能）
・ OS：Ubuntu/Windows
・ 専用樹脂性防水対応収容ボックス
・ Port：USB3.0、2 x RS-232/422/485など
・ AI推論用モジュール（オプション）
・ LTEモジュール、LTEアンテナ×2（オプション）
対応機器（2023年6月現在）
フライトコントローラー
・ Pixhawkシリーズ、The Cube Orangeなどのアルデュパイロット搭載フライトコントローラー
周辺機器
・ 日本化薬製パラシュート「PARASAFE」
・ 古河電池製インテリジェントリチウムイオン電池パック
・ Xacti製ドローンカメラシリーズ
提供形態
・ 機体メーカーへの提供：イームズロボティクスから販売
・ 開発者への提供：ドローン・ジャパンより提供
開発協力
・ アドバンテック
・ パナソニック システムデザイン